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Dome Coating

Dome Coating

Dome Coating能有效防止芯片以及引线脱落,折损,受潮。

Dome Coating主要应用于leadframe上多芯片及引线的保护。通常在leadframe正面进行点胶,胶水通过leadframe间隙流到反面,正反面均形成一定胶水厚度,保护芯片以及引线,增加元器件的使用寿命。

工艺特点

Dome Coating点胶工艺的作用是增加元器件的可靠性,防止元器件封装程中出现脱落,碰撞以及折损,涉及的应用行业主要是半导体行业中的leadframe、芯片、以及引线点胶工艺。


在Dome Coating点胶过程中,胶量控制、胶水高度、点胶轨迹,点胶范围是保证点胶效果的工艺要点。针对Dome Coating工艺,胶高及一致性尤为重要。


芯片高度集成导致了点胶空间减小,芯片封装空间紧凑,所以如何控制更小的单点,以及胶水出胶的稳定性是行业趋势。


轴心自控在Dome Coating工艺应用上积累了多年的应用经验,拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面,轴心自控加大了研发投入力度,可灵活搭配多类型点胶阀,选配同进同出、三段式传送轨道,自动上下料机,满足不同客户的需求。

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