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组装类

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中框粘结使用的PUR热熔胶工艺,具有固化速度快,粘接强度高,密封性能好,易返修等特点。

手机/Pad等电子产品组装过程中,中框与LCM模组粘接是一个比较重要的环节,其传统工艺采用快干胶、双面粘胶带等粘接方式,这类生产工艺易出现粘接强度不够,密封性能不好等问题。中框粘接使用的PUR热熔胶工艺,具有固化速度快,粘接强度高,密封性能好,易返修等特点,并已成为现阶段主流。

工艺特点

1)在智能手机组装领域。轴心自控开发了手机前置摄像头支架点胶&贴装整线。该设备采用标准IC托盘料框,搭配定制真空吸盘,实现摄像头支架自动吸取;配置的高精度压电阀和高分辨率CCD视觉系统,实现对壳件精密点胶;摄像头支架贴装后,设备配置的高精度视觉系统和激光测高传感器,可以实现贴装位置和贴装高度检测。此外,设备具备生产参数智能化监控、SPC统计及MES等智能模块等。已成功批量应用于智能手机行业多家知名客户。

点胶贴合一体机



2)在元器件及辅料组装领域。轴心自控重点开发了板端的元器件点胶&贴装一体化整线解决方案。该方案采用点胶&组装一体化平台,根据胶水性能,搭载针阀、压电阀、螺杆阀及双组分阀等自主知识产权的胶阀及控制系统,搭配视觉定位系统、激光探高系统,实现精密点胶;在贴装方面,送料系统采用模块化设计,能快速兼容多种包装方式的辅料来料,搭配视觉对位系统、独特的真空拾取系统和压力闭环控制系统,实现物料的可靠拾取和精准贴附。同时,也可以选配MES、AVI检测等模块,实现设备智能化升级。


手机摄像头支架 辅料机


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